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我市泽华电子第三代半导体封测项目获得省级专项资金支持
发表时间:2023-01-17 来源:辽阳日报 字体:[放大][缩小]
  记者肖楠报道 1月9日,记者从市发展改革委获悉,泽华电子第三代半导体封测项目经省发展改革委组织行业专家评审后列为省级重点项目,并获得省级专项资金的有力支持。

  辽阳泽华电子产品有限责任公司是东北地区民营企业中最大的以半导体元器件设计研发、封装测试为主导的电子科技类企业,获评辽宁省“专精特新”小巨人和高新技术企业称号,具备年产15亿支晶体管及集成电路的能力,主营产品为IC集成电路及晶体管、LED绿色节能照明及工程设计研发等,封装外形30多种,产品规格种类齐全,广泛应用于航空、航海、汽车、电玩、家用电器、照明、仪器仪表、IT数码、背光源等消费类电子领域、工业控制领域、新能源汽车领域等。

  该公司正在建设的第三代半导体暨碳化硅封装测试生产线扩建项目为我市“十四五”期间科技领域重点项目,总投资2亿元,主要建设内容为新建一条碳化硅产品及集成电路封装测试生产线,投产后将形成年产1.8亿支碳化硅晶体管生产能力,更好助推我市电子半导体产业高质量发展。

 

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